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可用的硫化物包括硫代乙醇酸，2一巯基丙酸，2一巯基烟酸，胱氨酸，2一巯基噻唑啉，单巯基丙三醇，硫代水杨酸，硫代二乙二醇，硫代二乙醇酸，硫代二丙酸，硫代脯氨酸，二氢苯并噻喃-4-醇，硫脲，有机黄原酸盐，有机硫**酸盐等。所用的羧酸包括甲酸，乙酸，丙酸。可以获得致密性与物镀液相当的镀层。用有机硫化物和有机羧酸做添加剂烷基磺酰**或烷基磺酰亚**镀银液中2001年美国专利6251249中提出在烷基磺酸1996年日本专利96-41676中提出在烷基磺酸镀银液中用非离子表面活性剂做晶粒细化剂苯甲酸，柠檬酸，氨三乙酸，磺基乙酸，草酸，EDTA，丁二酸，酒石酸，a一氨基酸和聚羧酸等。
怀疑被人盗走，一时弄得全家人心惶惶。后来再开箱寻找，只见一大堆白蚁正团团集在一起，吃着残存的银粒。妇人一气之下，把白蚁投入炉中，以解心头之恨。“火烧蚁死，白银复出”。帮助破获了不少案件。银还是一种可为人类食用的金属我国古代法医早就懂得用"银针验尸法"来测定死者是否中毒而死一称，恰好150两。在我国和印度均有用银箔包裹食品和丸药服用的记载。同时银还是某些生物的食物。银竟不翼而飞。妇吃一惊据我国古籍《天香楼外史》记载：古时候有一个妇人藏了150两私房银。有一天她开箱查看藏银。
银矿本词条由“科普中国”科学百科词条编写与应用工作项目 审核 。富含银元素的矿产称之为银矿。纯银为银白色，故又称白银。在所有金属中，银的导电性，导热性高，延展性和可塑性也好，易于抛光和造型，还能与许多金属组成合金或假合金。
1956年，美国专利中提出用乙二醇和丙三醇锑作**系镀银光亮剂。1957年，德国专利9775中用硫代氨基甲酸盐缩合物作为**系镀银光亮剂。1957年，美国专利中提出用乙酰和二硫化碳的反应产物和磺化蓖麻油做**系镀银光亮剂。同年，还提出用酒石酸锑钾，葡萄糖酸锑钾，硒化合物和表面活性剂作**系镀银的光亮剂。
占26.7%，西南区，占15.6%，华北区，占13.3%，西北区，占10.2%，少的是东北区，只占4.7%。从省区来看，保有储量多的是江西，为18016t，占全国总保有储量的15.5%，其次是云南，为13190t，占11.3%，广东，为10978t，占9.4%。内蒙古，为8864t，占7.6%，广西为7708t，占6.6%，湖北为6867t。以中南区为多中国银矿储量按照大区占5.9%。其次是华东区占总保有储量的29.5%甘肃为5126t，占4.4%。以上7个省（区）储量合计占全国总保有储量的60.7%。 。
银大量的添加于凝胶以及绷带中。银的抗菌性来源于银离子。由于银离子可以和一些微生物用于呼吸的物质（比如一些含有氧，硫，氮元素的分子）形成强烈的结合键，以此使得这些物质不能为微生物所利用，从而使得微生物窒息而亡。
在无铅锡膏的成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
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普遍使用的合金是Sn63/Pb这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度�**刍暮辖穑枪簿Ш辖鹩幸桓鋈刍姆段В皇侨鄣悖惺苯凶鏊苄宰疤＝裉毂疚乃龅乃欣佣际侵腹簿�/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183
如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然。
锡石还不是锡。锡石要经过矿工的辛勤劳动，从地下开采出来，并用各种方法去掉它所含的杂质，然后把锡石和焦炭，石英或石灰石放在一起燃烧，后得到的才是金属锡。
如银浆，等。工艺饰品银具有诱人的白色光泽，较高的化学稳定性和收藏观赏价值，深受人们（特别是妇女）的青睐，因此有女人的金属之美称，广泛用作首饰，装饰品，银器，餐具，敬贺礼品，奖章和纪念币。银首饰在发展中有广阔的市场，银餐具备受家庭欢迎。银质纪念币设计精美，发行量少，具有保值增值功能。银催化剂化学化工银在这方面有两个主要的应用深受钱币收藏家和钱币者的青睐。用于处理含硫化物的工业废气等。电子电镀工业制剂如广泛用于氧化还原和聚合反应20世纪90年代仅造币用银每年就保持在1000～1500t上下，占银的消费量5%左右。
中文名 镀银 外文名 Plate with silver 光亮剂二硫化碳 早期主要用于 装饰品和餐具上 目前主要用于 飞机和电子制品上的应用目录1 镀银应用2 镀银简介3 发展历史4 电镀银5 镀银线。
金刚光泽到半金属光泽。其表面因易氧化而常被暗黑色的薄膜所覆盖，粉末呈砖红色。摩氏硬度2～重5.57～楚菱面体解理，断口贝壳状至参差状。溶于，易熔。晶体的两端不对称，呈异极形的短柱状。淡红银矿淡红银矿硫银矿通常呈粒状和块状产出。晶体柱状，菱面体和偏三角面体。也以块状或致密状体产出。化学成分为Ag3AsS晶体属三方晶系的硫盐矿物。在光线下颜色变暗。半透明到不透明条痕也是鲜红色=英文名来源于法国化学家J.－L.普鲁斯特(J.-L.Proust)的姓氏。淡红银矿呈鲜红色。
1956年，美国专利中提出用乙二醇和丙三醇锑作**系镀银光亮剂。1957年，德国专利9775中用硫代氨基甲酸盐缩合物作为**系镀银光亮剂。1957年，美国专利中提出用乙酰和二硫化碳的反应产物和磺化蓖麻油做**系镀银光亮剂。同年，还提出用酒石酸锑钾，葡萄糖酸锑钾，硒化合物和表面活性剂作**系镀银的光亮剂。
中国古代劳动人民就认识银矿，并且采集，提炼白银，加工制作饰物。进入春秋时期，全国详知“银之山”10处。在战国至汉代的墓葬中，见有银项圈，银器，银针等随葬品，这充分说明，战国至汉代，不仅能采冶银矿石，而且加工制作银器的工艺也达到了相当高的水平。到了唐代，据记载，当时全国“有银”地点共35处，民间采银颇盛。早在新石器时代的晚期鼻环等银质饰品据甘肃玉门火烧沟遗址中出土的耳环中国银矿资源编辑中国是上发现和开采利用银矿早的之一唐元和年间（公元806~820年）白银的年收入量达10万余两。宋元是我国古代银矿业继续发展时期。
2010年中国白银产量为11617吨，较2009年的11495吨增长1.06%。从2001～2010年白银产量增速来看，白银产量增速不断下降。从白银产量地区分布来看，2010年1～11月，湖南省白银产量大，为3346吨，占全国总产量的31.67%，其次是江西省，白银产量为2049吨，占全国总产量的19.39%。
卤化银晶体曝光后形成的潜像经还原剂，如氢醌，米吐尔或抗坏血酸的碱性溶液显影处理后，曝光的卤化银被还原成金属银。银的碱性溶液（银氨溶液）可被还原糖，如葡萄糖等还原为金属银，这个反应用于制造银镜，以及玻璃圣诞饰品的内表面。卤化银可溶于硫代硫酸钠溶液，因此硫代硫酸钠可作为定影剂，去除显影后感光乳剂上多余的卤化银。
还可能够断裂。白银分布编辑银矿山—澳大利亚坎宁顿铅锌银矿:该矿隶属于必和必拓（BHP）公司，是澳大利亚主要，大的白银生产企业。该矿位于昆士兰州西北部的历史悠久的采矿小镇芒特艾萨（Mount Isa），矿体赋存于芒特艾萨构造岩带的芒特艾萨—铅锌—银矿带，是一个盲矿床，埋深10~60m。该矿储量铅+锌718万吨。后银2.3万吨。而质量较低的白银弯折起来感觉较硬品质好的白银容易弯折但是不易断还可以通过弯折白银1997年3月开始开采Lady Loretta和坎宁顿（以上矿床含锌量均为200万吨或更多）。2008年北京会和残奥会奖牌的原材料（13千克黄金，1.3吨白银，6.9吨铜）的一部分就采自坎宁顿矿。
中文名 银矿 外文名 silver 类 别 硫化物矿物 化学式 Ag 颜 色 黑或灰 光 泽 无金属光泽目录1 含银矿物种类2 全球银矿资源3 银矿主要成矿带？ 环太平洋褶皱带？ 地中海褶皱带。
但这种方法要求改良的模板开孔设计来防止在密间距焊盘上过多的锡膏沉积。这个方法在工业上变得更受欢迎，但是，使用双厚度印刷的橡胶刮板也还没有消失。一些工程师使用双厚度的模板来对密脚元件和标准表面贴装焊盘施用适当的锡膏数量。其它工程师采用一种不同的方法 - 他们使用不需要经常锋利的更经济的金属刮刀。用金属刮刀更容易防止锡膏沉积量的变化。
化学键能Sn314 kJ /molSn225 kJ /molSn2+557 kJ /mol。
周期，及测量电路板上板，定位，送至印刷高度，回到传送高度，下板的过程。但不包括实际的印刷动作。
目录1 锡矿业简史2 原料特点3 经济用途4 矿源分布5 资源特点？ 储量高度集中。
丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。在锡膏已经沉积之后脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是。焊锡膏焊锡膏活性区允许助焊剂活性化虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加使用者有一个较大的处理窗口。 回流区典型的峰值温度范围是205~230
常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”。低残留物对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。
平均含铅10.7%，锌4.6%和银470g2003年产铅23.3万吨，锌50.3万吨，银1100吨，2004年产银1428吨，占澳大利亚当年白银产量的2/3左右，占矿山银产量的7%。该矿同时也是上大，生产成本低的铅锌生产者。该矿所在的芒特艾萨铜—铅锌—银矿带是上大的锌成矿带，该带沉积岩中赋存了7个元古代贱金属矿床：麦克阿瑟河，“世纪”，dugald河，希尔顿，芒特艾萨。
面上黑红色发乌。银****银****银****外貌呈椭圆形及长方形，一般两耳高立，两耳中间面部凹下平坦洁白光润，底部有蜂窝，蜂窝口小洞大，深浅不分布自然，打击声音贯通一致，重量1750克左右，成色980‰。若表面有黑斑点，成色970‰，黑斑点较多，成色950‰。有一种重量为312.5克。外貌长方形银锭31.25克的旧制十两及一两的小****。也有几百克重量2000克左右面部打有“十”戳记，成色950～980‰。成色950‰居多980‰少。成色900‰以下的起很厚的皱皮。
银 （化学元素）本词条由“科普中国”科学百科词条编写与应用工作项目 审核 。银为过渡金属的一种，化学符号Ag。银是古代就已知并加以利用的金属之是一种重要的贵金属。银在自然界中有单质存在，但绝大部分是以化合态的形式存在于银矿石中。银的理化性质均较为稳定，导热，导电性能很好，质软，富延展性，其反光率极高，可达99%以上，有许多重要用途。
金属锡还可以做成锡管和锡箔，用在食品工业上，可以保证清洁。如包装糖果和的锡箔，既防潮又好看。
普遍使用的合金是Sn63/Pb这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。今天本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183
并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。
简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷，涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化。背景编辑在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
图国已查明银矿资源分布情况图国已查明银矿资源分布情况中国银矿种类编辑银铅锌矿银铅锌矿中国共生银矿以银铅锌矿为多，其保有储量占银矿储量的64.3%。伴生银矿主要产在铅锌矿（占伴生银矿储量的44%）和铜矿（占伴生银矿储量的31.6%）中。与银共生或伴生的除了铅锌和铜外，还有锡矿，金矿，以及多金属矿等。
法国兴业银行发布报告称，预计2013年白银可能仍有高达逾4000吨的供应过剩。巴克莱银行预估2013年全球白银供应量将达到32347吨，较2012年增加0.8%。2013年全球白银总体供大于求，可能出现6441吨的过剩，2014年全球供应量将达到32775吨。由于白银工业需求减少，需求趋缓，白银矿山的供应增长依然强势，笔者预计，2014年白银供应过剩格局将延续，实际需求的增减将决定银价走势。
白银的工业应用从2009年的403.8百万盎司上扬到2010年的487.4百万盎司，涨幅达到20.70%，白银的净随着兴趣的提升也有了长足的发展，从2009年的120.7百万盎司上扬到2010年的178百万盎司，涨幅达到47.47%。从白银消费构成来看较2009年增长了14.60%国内发展编辑白银需求形势：全球白银消费量为1056.8百万盎司。白银的工业应用和净是白银需求增加的主动力。白银的工业应用随着全球经济的复苏而有所增长。
1976年，英国专利认为，无**镀银的光亮剂应含有以下五种成分：磺酸型阴离子表面活性剂，如土耳其红油。含氮羧酸或磺酸型表面活性剂。阳离子或非离子型表面活性剂。可溶性醛类(如糠醛)。含C-SH或C=S互变异构体的化合物，如****氧茂硫醇等。
2005年，这些公司共处理了940万吨矿石，生产了12300万盎司的白银。然而，2012年，处理了共计1580万吨的矿石，增加了67%，却只生产了12700万盎司的白银。2012年的计算中不包括美国的多洛雷斯金银矿，因为其矿石的平均品位很低，仅为42克/吨。即使多洛雷斯矿为泛美的总产量增加了260万盎司，这仍将严重影响该集团2012年度的产出率，使产出率从8.1盎司/吨下降到6.4盎司/吨。
中国资源特点编辑大型银矿少国外银矿床按储量划分为四类：特大型银储量大于10000吨，大型2000-10000吨，中型500-2000吨，小型500吨。我国的银矿规模划分标准远低于水平：特大型银矿储量大于5000吨，大型银矿大于1000吨，中型为200-1000吨，小型小于200吨。从数量上看，我国共有银矿1879个，其中大型130个，中型318个，小型1431个。
1978年英国专利GB l534429中提出用土耳其红油，十二烷基磺酸钠，二丁基萘磺酸钠做润湿剂，用各种硫化物或硒化物做光亮剂的复合银一石墨电镀液，所用的硫化物和硒化物为黄原酸钠，二硫代氨基甲酸盐，硫代硫酸盐(钠或铵)，硫代四氢噻唑以及亚钠等。 金刚光泽到半金属光泽。其表面因易氧化而常被暗黑色的薄膜所覆盖，粉末呈砖红色。摩氏硬度2～重5.57～楚菱面体解理，断口贝壳状至参差状。溶于，易熔。晶体的两端不对称，呈异极形的短柱状。淡红银矿淡红银矿硫银矿通常呈粒状和块状产出。晶体柱状，菱面体和偏三角面体。也以块状或致密状体产出。化学成分为Ag3AsS晶体属三方晶系的硫盐矿物。在光线下颜色变暗。半透明到不透明条痕也是鲜红色=英文名来源于法国化学家J.－L.普鲁斯特(J.-L.Proust)的姓氏。淡红银矿呈鲜红色。
感光材料卤化银感光材料是用银量大的领域之目前生产和销售量大的几种感光材料是摄影胶卷，相纸，X-光胶片，荧光信息记录片，电子显微镜照相软片和印刷胶片等。20世纪90年代，照相业用银量大约在6000～6500t。由于电子成像，数字化成像技术的发展，使卤化银感光材料用量有所减少，但卤化银感光材料的应用在某些方面尚不可替代，仍有很大的市场空间。
银矿本词条由“科普中国”科学百科词条编写与应用工作项目 审核 。富含银元素的矿产称之为银矿。纯银为银白色，故又称白银。在所有金属中，银的导电性，导热性高，延展性和可塑性也好，易于抛光和造型，还能与许多金属组成合金或假合金。 2010年中国白银产量为11617吨，较2009年的11495吨增长1.06%。从2001～2010年白银产量增速来看，白银产量增速不断下降。从白银产量地区分布来看，2010年1～11月，湖南省白银产量大，为3346吨，占全国总产量的31.67%，其次是江西省，白银产量为2049吨，占全国总产量的19.39%。 银合金类，银-氧化物类，烧结合金类。全银和银基电接触材料年产量约2900～3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料，银-铜焊料等。银的重要的化合物是银。在上。常用银的水溶液作眼药水。电子电器材料电子电器是用银量大的行业。其使用分为电接触材料。复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯银类。 银矿本词条由“科普中国”科学百科词条编写与应用工作项目 审核 。富含银元素的矿产称之为银矿。纯银为银白色，故又称白银。在所有金属中，银的导电性，导热性高，延展性和可塑性也好，易于抛光和造型，还能与许多金属组成合金或假合金。
澜沧老厂铅矿，内蒙赤峰中色白音诺尔铅锌矿，广东凡口铅锌矿，江西冷水坑矿田银珠山矿区，山东省莱西市小东馆矿区等。总的来看，2012年我国银矿，共生银矿和伴生银矿的查明资源储量占全部查明资源储量的比例依次为20.79%，7.61%和56.50%，其余15.1%为410个没有统计品位值的矿区所占的比例。不难看出，共半生银矿是我国主要的银矿资源赋存形式。
铸造性能比纯铜好，硬度也比纯铜大。所以它们被人类一发现，便很快得到了广泛的应用。人类发现早的金属是金并在人类文明史上写下了极为辉煌的一页它在工农业生产中。但没有得到广泛的应用。它的熔点比纯铜低而早发现并得到广泛应用的金属却是铜和锡。锡和铜的合金就是青铜以及尖端科技部门中，有了愈来愈广泛的应用，古老的金属正日益重新焕发它的青春。
法国兴业银行发布报告称，预计2013年白银可能仍有高达逾4000吨的供应过剩。巴克莱银行预估2013年全球白银供应量将达到32347吨，较2012年增加0.8%。2013年全球白银总体供大于求，可能出现6441吨的过剩，2014年全球供应量将达到32775吨。由于白银工业需求减少，需求趋缓，白银矿山的供应增长依然强势，笔者预计，2014年白银供应过剩格局将延续，实际需求的增减将决定银价走势。
银是白色有光泽的金属，原子结构是面心立方结构熔点961.93℃沸点2212℃相对密度（水=10.49汽化热250.58 kJ/mol熔化热11.3 kJ/mol蒸气压0.34 帕（1234K）声速。2600 m/s（293.15K）反射率99%电阻率1.586×10？？ Ω·m（20℃）电负性1.93（鲍林标度）比热容232 J/(kg电导率63×10？/（米欧姆）热导率429 W/。
影响回流焊接的主要问题包括：底面元件的固定，未焊满，断续润湿，低残留物，间隙，焊料成球，焊料结珠，焊接角焊缝抬起，TombstoningBGA成球不良，形成孔隙等，问题还不仅限于此。总 结焊膏的回流焊接是SMT装配工艺中的主要的板极互连方法在本文中未提及的问题还有浸析作用。
发展历史编辑1913年，Frary报道二硫化碳与，各种酸，**和亚硫酸的混合物可作为硫**酸盐镀银的光亮剂，也发现黄原酸钾和，锑，锡的硫化物也是有效的光亮剂。后来发现硫脲也是一种镀银光亮剂。当其用量达35～40g/L时，其光亮度可超过二硫化碳衍生物。 我国根据银品位和经济技术开发条件，将银矿主要划分为银矿（或主银矿），共生银矿和伴生银矿三大类。银矿：银品位>150g具有开采价值。2012年查明资源储量为44377.1吨。共生银矿：150g/t≥银品位≥100g银与一种或多种矿产同为勘探及开采对象。2012年，我国共生银矿为16237.85吨。 占26.7%，西南区，占15.6%，华北区，占13.3%，西北区，占10.2%，少的是东北区，只占4.7%。从省区来看，保有储量多的是江西，为18016t，占全国总保有储量的15.5%，其次是云南，为13190t，占11.3%，广东，为10978t，占9.4%。内蒙古，为8864t，占7.6%，广西为7708t，占6.6%，湖北为6867t。以中南区为多中国银矿储量按照大区占5.9%。其次是华东区占总保有储量的29.5%甘肃为5126t，占4.4%。以上7个省（区）储量合计占全国总保有储量的60.7%。 。
中型砂锡矿床，60年代提交了老厂，松树脚等几个原生锡矿勘探报告。广西大厂锡矿也于1955年开始工作，从前人开采老峒和“三条小矿脉露天”着手，找到一系列大而富的锡多金属矿床。 疲劳寿命在1.5%的铜时达到大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害。在3.0~3.1%的银时如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。 常用焊料具备的条件:焊料的熔点要低于被焊工件。易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。 回流焊要求器件管脚焊接牢固，焊点饱满，光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量。B-4对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响，为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其终实验结果如下表供参考：(表暂缺）。 目录1 元素数据？ 化学键能？ 电离能？ 晶胞参数2 元素性质3 来源用途？ 来源。 有时叫做峰值区或后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。
焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅，锡铋，锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PBSN42BISN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：。 在18世纪末和19世纪初，锡用来做保鲜罐头。锡是五金之它富有光泽，不易氧化变色，具有很好的杀菌，净化，保鲜效用。生活中常用于食品保鲜，罐头内层的防腐膜等。 另外假设卤锑协同和氧化锑的需求有三成由锡酸锌来替代，则可增加锡需求32324 吨，两者合计，未来5 年化工领域锡需求将实现成倍增长。 印刷参数，包括：施加的力量，刮板运动及速度参数等。这些参数受电路板尺寸，元件密度，元件间距以及锡膏构成(由于不同的流变学特性，大型元件一般意味着不同的速度)的影响。
辽宁高家堡子银矿，陕西银硐子银铅多金属矿（陕西银矿），吉林山门银矿，江西银露岭铅锌银矿和鲍家铅锌矿，湖北银洞沟银金矿（湖北银矿），甘肃小铁山多金属矿，河北丰宁牛圈银金矿，广东庞西洞银矿（廉江银矿），浙江银坑山金银矿，江西虎家光银矿（万年银矿），内蒙古的甲乌拉银铅锌矿，广西凤凰银矿等。以共伴生银矿为主在已查明的银矿产地中 。银矿仅占少数。其中重要的银矿和共伴生银矿有：广东凡口铅锌银矿。河南破山银矿（桐柏银矿）。 银产出率下降=减产如果我们以6大白银生产商在2005年的产量12300万盎司为准，并且在7年间产出率下降了38%，我们会得到如下公式：12300万盎司-38%产出率=4700万盎司的产量损失因此，如果6大白银生产商不增加产量，那么2012年，整体供应量将下降到7600万盎司。为了增加产量，白银生产商只得开采新的矿山或增加他们处理加工的矿石量。 中文名 镀银 外文名 Plate with silver 光亮剂二硫化碳 早期主要用于 装饰品和餐具上 目前主要用于 飞机和电子制品上的应用目录1 镀银应用2 镀银简介3 发展历史4 电镀银5 镀银线。 辽宁高家堡子银矿，陕西银硐子银铅多金属矿（陕西银矿），吉林山门银矿，江西银露岭铅锌银矿和鲍家铅锌矿，湖北银洞沟银金矿（湖北银矿），甘肃小铁山多金属矿，河北丰宁牛圈银金矿，广东庞西洞银矿（廉江银矿），浙江银坑山金银矿，江西虎家光银矿（万年银矿），内蒙古的甲乌拉银铅锌矿，广西凤凰银矿等。以共伴生银矿为主在已查明的银矿产地中 。银矿仅占少数。其中重要的银矿和共伴生银矿有：广东凡口铅锌银矿。河南破山银矿（桐柏银矿）。
一个锡环和朝圣瓶在第十八王朝（公元前1580-13的埃及坟墓被发现。中国人开采锡大约在公元前700年，在云南地区。然而它也可以作为其自身使用主要是因为青铜元素历史编辑金属锡金属锡锡对人类历史有直接的影响纯净的锡也被发现于马丘比丘，印加人的山上城堡。 回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法，回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃）。 所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：升温速度太快，焊膏的触能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢，金属负荷或固体含量太低，粉料粒度分布太广未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常焊剂表面张力太小。但是由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。 在选择这种设备时应该考虑许多因素。不管有没有定线(routing)，锯割(sawing)或冲切(blanking)用来将单个的板从组合板分开，分板过程中稳定的支撑是重要的因素。什么类型的装配板的分板(depaneling)设备提供结果？有几种分板系统提供各种将装配板分板的技术。照例没有支撑。
每当温度低到零下13.2℃以下时，它就会由银白色逐渐地转变成一种煤灰状的粉，这叫做“灰锡”。另外，从白锡到灰锡在转变还有一个有趣的现象，这就是灰锡有“传染性”，白锡只要一碰上灰锡。 强热之，则变为二氧化锡。二氧化锡是不溶于水的白色粉末，可用于制造搪瓷，白釉与乳白玻璃。它的颜色与金子相似锡的化合物也有很多应用:锡与硫的化合物——硫化锡1970年以来。常用作金色颜料。锡与氧的化合物——二氧化锡。锡于常温下，在空气中不受氧化。 周期，及测量电路板上板，定位，送至印刷高度，回到传送高度，下板的过程。但不包括实际的印刷动作。 白锡马上就会向灰锡转变，直到把整块白锡毁坏掉为止。人们把这种现象叫做“锡疫”。幸好这种病是可以的，把有病的锡再熔化一次，它就会复原。
是由焊锡粉，助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。 另一种可接受的方法，快速，容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。 该设定将决定PCB在加热？通道所花的时间。典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线，用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如。作温度曲线的个考虑参数是传输带的速度设定当锡膏要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为：6 英尺 ÷ 4 分钟 = 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸。 锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题，在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商。A大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右，。
中文名 银矿 外文名 silver 类 别 硫化物矿物 化学式 Ag 颜 色 黑或灰 光 泽 无金属光泽目录1 含银矿物种类2 全球银矿资源3 银矿主要成矿带？ 环太平洋褶皱带？ 地中海褶皱带。 导电性能很好的金属。白银，即银，因其色白，故称白银，与黄金相对。多用其作货币及装饰品。古代做通货时称白银。纯白银颜色白，掺有杂质金属光泽，质软，掺有杂质后变硬，颜色呈灰，红色。纯白银比重为点960.5℃，导电性能佳，溶于，硫酸中。银是古现的金属之银在自然界中虽然也有单质存在，但绝大部分是以化合态的形式存在。银具有很高的延展性。是导热具有富延展性元素符号为Ag白银 （贵金属）白银是一种金属单质因此可以碾压成只有0.3微米厚的透明箔，1克重的银粒就可以拉成约两公里长的细丝。银的导热性和导电性在金属中名列前茅。 白银性质编辑物理性质富延展性，是导热，导电性能很好的金属。电离能7.576eV。化学性质稳定，对水与大气中的氧都不起作用，易溶于稀，热的浓硫酸和，熔融的氢氧化钠。晶体结构：晶胞为面心立方晶胞，每个晶胞含有4个金属原子。 2002年法国专利FR2825721中提出用由硫代半卡巴脲(Thio- semicarbazide)同二硫化碳的反应产物二硫代氨基甲酰基二硫代氨基甲酸盐(Dithiccarbamoyldithiocarbazate)和黄原酸盐的混合物作光亮镀银的光亮剂。
与碳酸钠反应方程式：2AgNO3 + Na2CO3= Ag2CO3↓+ 2NaNO3雷酸银是一种强烈的，对碰撞敏感的，是银与在乙醇的存在下反应得到的，用于。其他危险易爆的银化合物包括叠氮化银，由银与叠氮化钠反应得到，还有乙炔银，由银或银氨溶液与乙炔反应得到。 。 镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。**系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光。镀银简介编辑镀银早始于1800年也可镀厚。与他们发明的碱性物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来所用的镀液为碱性物镀液个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银。 1959年，Popov和Kravtsova用动物胶来改善硫**酸盐镀银层的光亮度。1963年，Kaikaris和Kundra用动物胶作溴化物镀银的光亮剂获得了成功。1964年，Schl6tter用动物胶和其他添加剂作硫**酸盐镀银的光亮剂。 1978年英国专利GB l534429中提出用土耳其红油，十二烷基磺酸钠，二丁基萘磺酸钠做润湿剂，用各种硫化物或硒化物做光亮剂的复合银一石墨电镀液，所用的硫化物和硒化物为黄原酸钠，二硫代氨基甲酸盐，硫代硫酸盐(钠或铵)，硫代四氢噻唑以及亚钠等。
1982年日本专利提出用芳香或杂环氢硫基化合物作为**系镀层的光亮剂。1982年我国台湾用萘磺酸的甲醛缩合物和**碱化二硫化物凝聚物作为**系镀银的光亮剂，前者的用量为50g后者为2g1982年日本专利57-131382中发现二硫代氨基甲酸或硫代半卡巴肼(Thiosemicarbazide)是低**镀银液防止置换银层形成的有效添加剂。 操作与储存操作注意事项：在有粉尘生成的地方，提供合适的排风设备。一般性的防火保护措施。储存注意事项：贮存在阴凉处。 容器保持紧闭，储存在干燥通风处。对空气敏感。接触控制呼吸系统防护：不需要保护呼吸。眼睛防护：戴化学安全防护眼镜。 才能盈利。许多共伴生矿产虽然银的储量大，但品位更低，例如在9个特大型矿床中，有5个矿床的银品位小于15g它们是江西省德兴市德兴铜矿铜厂矿区（1.08g，西藏自治区墨竹工卡县驱龙铜多金属矿（2.606g，西藏那曲安多县美多锑矿（3.6金川有色金属公司二矿区（3.73兰坪金顶铅锌矿（8.77g。 银的硫化物可形成具有一定溶解性，易溶于水的Ag2SO在氧化带下部形成次生富集体，在沉积作用中，银常与铜，金，铀，铅，锌或钒，磷等一起迁移，沉淀于砂岩，粘土页岩和碳酸盐岩类岩石中，当其达到一定程度的富集，可形成沉积型或层控型银矿床，在变质作用过程中，原岩中呈细分散状态的银，经变质热液的萃取与活化迁移。在表生条件下富集成银（金）或各种含银的多金属硫化物矿床银在热液阶段才趋于高度集中矿矿在内生作用中在适当的地质条件下可富集形成具有经济价值的新矿床，或者使原矿体叠加富化。
片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。带状焊料——常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。 在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。 坡积，洪积砂锡矿，缺少常年地表河流，砂矿床分选差，主要靠原生矿床的化学风化，淋滤富集而成。东部端元是富贺钟式砂砾层冲（洪）积砂锡矿床，其特点是地表河流水系发育，原生矿床经物理崩解。 1.5%的铜(3~3.1%Ag)有效地产生适当数量的，细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到高的疲劳寿命，强度和塑性。
有时叫做峰值区或后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。 丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。在锡膏已经沉积之后脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。 能制成多种款式的产品，有传统典雅的欧式酒具，烛台，高贵大方的茶具，以至令人一见倾心的花瓶和精致夺目的桌上饰品。用途金属锡主要用于制造合金。锡在我国古代常被用来制作青铜。可塑性强。它可以有各种表面处理工艺锡和铜的比例熔点较低锡是一种质地较软的金属式式具全媲美熠熠生辉的银器。锡器以其典雅的外观造型和独特的功能效用早已风靡各国，成为人们的日常用品和馈赠亲友的佳品。 在印刷工厂里，所用的铅字，也就是锡的合金。不过由于激光印刷技术的推广，铅字将被逐渐淘汰掉。
必须理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热，后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。开始之前大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。 地壳中含量： 2.2 ppm氧化态：++4原子序数：50质子数：50所属族数：IVA。 缺陷率随着焊剂粘度，溶剂的挥发性和间距尺寸的下降而增加，同时也随着焊剂的熔敷厚度，焊剂的活性以及焊点直径的增加而增加，在用焊膏来进行高温熔化的球焊系统中。 3 银粉，银浆行业发展的趋势材料构成编辑银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒，粘合剂，溶剂，助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
1978年英国专利GB l534429中提出用土耳其红油，十二烷基磺酸钠，二丁基萘磺酸钠做润湿剂，用各种硫化物或硒化物做光亮剂的复合银一石墨电镀液，所用的硫化物和硒化物为黄原酸钠，二硫代氨基甲酸盐，硫代硫酸盐(钠或铵)，硫代四氢噻唑以及亚钠等。 密度10.5g/cm3（20℃）。银质软，有良好的柔韧性和延展性，延展性仅次于金，能压成薄片，拉成细丝。溶于，硫酸中。银对光的反射性达到91%。常温下，卤素能与银缓慢地化合，生成卤化银。银不与稀，稀硫酸和碱发生反应，但能与氧化性较强的酸浓和浓产生化学反应。？ 松江锭？ 首饰器皿？ 出土银饰？ 银子与健康。质软。沸点2212℃熔点961.93℃有金属光泽 首饰鉴别8 白银分布9 工业应用10 区别铂金11 白银储量12 产出率白银重要性编辑纯白银颜色白。 根据美国地质调查局（20统计，2012年全球银储量为54万吨，主要分布在秘鲁（12万吨），波兰（8.5万吨），智利（7.7万吨），澳大利亚（6.9万吨），中国（4.3万吨），墨西哥（3.7万吨），美国（2.5万吨），玻利维亚（2.2万吨）等8个，它们约占全球总储量的88.5%左右。我国银储量位居全球第。 怀疑被人盗走，一时弄得全家人心惶惶。后来再开箱寻找，只见一大堆白蚁正团团集在一起，吃着残存的银粒。妇人一气之下，把白蚁投入炉中，以解心头之恨。“火烧蚁死，白银复出”。帮助破获了不少案件。银还是一种可为人类食用的金属我国古代法医早就懂得用"银针验尸法"来测定死者是否中毒而死一称，恰好150两。在我国和印度均有用银箔包裹食品和丸药服用的记载。同时银还是某些生物的食物。银竟不翼而飞。妇吃一惊据我国古籍《天香楼外史》记载：古时候有一个妇人藏了150两私房银。有一天她开箱查看藏银。
全球工业用银下滑4%。然而，中国和印度，却不降反升，这与其经济的增长不无关系。2008年危机以来，许多工业化陷于经济危机带来的压力，工业用银受抑制。虽然美国经济稳步回暖，欧洲和日本经济弱势复苏，新兴经济增长趋稳。中国估计2014年白银工业需求不会出现太大的增幅。美国和日本是全球白银工业需求方的大贡献者。2000年以来。制造业白银需求维持在2.7万~2.8万吨水平。各领域消费则呈现出此消彼长的态势。2012年。 银属铜型离子，亲硫，极化能力强。在自然界中常以自然银，硫化物，硫盐等形式存在，因其离子半径较大，又能与巨大的阴离子Se和Te形成硒化物和碲化物。但它通常喜欢潜藏在方铅矿中，或作机械混入，或作类质同象潜晶。其次是赋存于自然金，黝铜矿，黄铜矿，闪锌矿等矿物中。因此在铅锌矿，铜矿，金矿开采，冶炼过程中往往也可回收银。 而银比金活泼，虽然它在地壳中的丰度大约是黄金的15倍，但它很少以单质状态存在，因而它的发现要比金晚。在古代，人们就已经知道开采银矿，由于当时人们取得的银的量很小，使得它的价值比金还贵。公元前1780至1580年间，埃及王朝的法典规定，银的价值为金的2倍，甚至到了17世纪，日本金，银的价值还是相等的。银早用来做装饰品和餐具，后来才作为货币。 银的硫化物可形成具有一定溶解性，易溶于水的Ag2SO在氧化带下部形成次生富集体，在沉积作用中，银常与铜，金，铀，铅，锌或钒，磷等一起迁移，沉淀于砂岩，粘土页岩和碳酸盐岩类岩石中，当其达到一定程度的富集，可形成沉积型或层控型银矿床，在变质作用过程中，原岩中呈细分散状态的银，经变质热液的萃取与活化迁移。在表生条件下富集成银（金）或各种含银的多金属硫化物矿床银在热液阶段才趋于高度集中矿矿在内生作用中在适当的地质条件下可富集形成具有经济价值的新矿床，或者使原矿体叠加富化。
1976年，英国专利认为，无**镀银的光亮剂应含有以下五种成分：磺酸型阴离子表面活性剂，如土耳其红油。含氮羧酸或磺酸型表面活性剂。阳离子或非离子型表面活性剂。可溶性醛类(如糠醛)。含C-SH或C=S互变异构体的化合物，如****氧茂硫醇等。 银滴珠（高足锭，****眼）外貌半圆形，底部有小蜂窝，成色950～980‰，重62克左右。银滴珠银滴珠松江锭外貌形状似，表面灰黑色，重量180克左右，成色950‰左右，有突出的铅釉，底部具深细蜂窝，每锭上附有15克铅釉，有的地方（北京地区）已经去掉，有打击痕迹，形成上方下圆。
1956年，美国专利中提出用乙二醇和丙三醇锑作**系镀银光亮剂。1957年，德国专利9775中用硫代氨基甲酸盐缩合物作为**系镀银光亮剂。1957年，美国专利中提出用乙酰和二硫化碳的反应产物和磺化蓖麻油做**系镀银光亮剂。同年，还提出用酒石酸锑钾，葡萄糖酸锑钾，硒化合物和表面活性剂作**系镀银的光亮剂。
广西，河南，内蒙古，江西等省银矿以共生银为主，较大规模的共生银矿床有：河南桐柏县破山银矿区，内蒙古拜仁铜锌多金属矿，广东高明市富湾银矿等。云南，内蒙古，广东，海南，西藏，新疆，青海，黑龙江，山东，湖南等省银矿以伴生银为主。随主矿产品的开采而综合回收。2012年伴生银矿：银品位.(编辑:江源叉车维修培训学校)
