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BCM4319GKUBG P20【太航半导体】珠海资讯

一是基于 Silicon One 和新操作系统构建的路由器 Cisco 8000 系列，可以帮助电信运营商和互联网运营商降低为 5G、人工智能和物联网时代构建和运营大规模网络的成本；二是面向 400G 及更高速率的光模块；三是支持网络解耦的 Cisco IOS-XR 软件。随着端口速率从 100G 增加到 400G 甚至更高，光模块在互联网基础设施的构建和运营成本中所占的比重越来越大。目前，思科的新战略已经得到了不少服务提供商和超云巨头的支持，例如美国电话电报公司（AT&T）、世纪电信（Century Link）、康卡斯特（Comcast）、脸书（Facebook）、微软（Microsoft）和华特迪士尼影视制作公司（Walt Disney Studios）。此外，谷歌将与思科在高端路由芯片领域合作。

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Broadcom Corporation （博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界广泛的、 的片上系统和软件解决方案。

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3D感测在苹果阵营推出新机后，热潮逐渐沸腾至高点，在众望所归的iPhone X华丽登场后，3D感测俨然是近期火烫的话题，这次iPhone X取消了Home键，同时改用Face ID解锁代替指纹辨识功能， 3D感测成了大的功臣，在智能手机的风潮中，立下一个创新的标竿。

深圳市太航半导体有限公司创建于2000年，是A股上市公司企业。全球电子元器件原厂分销商，国内研究所供应商，公司总部位于深圳，在香港、美国、法国、日本、德国等电子市场设有办事处和分公司，现已成为国内IC电子元器件分销领军者！2017年销售额破2亿，拥有库存超过100万项，价值数十亿元。

全球互联网、云计算、大数据等新兴信息化技术的发展，并将迈入 5G。网络设备作为信息化技术的基础架构，将产生巨大的市场需求。交换机在数据中心信息处理中扮演着重要的角色。交换机技术的高低体现了数据中心整体 的智能化、信息化程度。交换设备和芯片作为为高速数据枢纽，市场竞争激烈。交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为思科和博通垄断。思科多年以来占据以太网交换机近 70% 的份额，且所有的交换机都采用自研芯片；博通在全球以太网商用交换芯片市占率达 70%，即大多数交换机厂商都采用 Broadcom 商用芯片。Broadcom 的芯片基于通用芯片设计。

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太航优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA、BROADCOM（博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、DAVICOM（联杰国际）、PLX（PLX技术公司）、CYPRESS（赛普拉斯）、MARVELL（美满）、AOS（万代）、FAIRCHILE、ON（安美森）、ST（意法）、NXP（恩智浦）、IR（国际整流器）、FREESCALE（飞思卡尔）、NS（国半）、AVAGO（安华高）、TOSHIBA（东芝）、DIODES（美台） 、RENESAS（瑞萨）、ROHM（罗姆）、LINEAR（凌特）、ATMEL（爱特梅尔）、IDT（艾迪悌）、INFINEON（英飞凌）、VISHAY（威士）、HISILICON（海思）、LATTICE（莱迪斯）、NEC（日电）等优势品牌。

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博通基于台积电7nm制程打造ASIC平台，并宣布业界推出7nm制程硅认证的IP核，其中括高速序列串行解串器(SerDes)、第二代及第三代高带宽内存物理层(HBM Gen2/Gen3 PHY)、 芯片堆栈物理层(Die2Die PHY)、混合讯号及基础型硅智财等。 至于ASIC平台处理器核心则采用ARM核心及IP核。

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