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12月8日，一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英，宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投，重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。

摩尔精英成立于2015年7月1日，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。致力于“让中国没有难做的芯片”，以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和供应链关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

中金资本董事总经理、中金汇融总经理蒋兴权先生表示：“我国集成电路产业正在迎来战略机遇期，我们认可摩尔精英的模式和潜力。摩尔精英作为半导体产业链服务平台，全方位服务集成电路企业，致力于推动中小创芯片公司的发展与成长。张竞扬带领下的摩尔精英是一个有理想有活力的团队，随着越来越多国际顶尖技术及商务人才的加入，相信摩尔精英能取得长足发展，赋能广大的集成电路企业。”

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬先生表示：“我们很高兴与本轮投资人持有共同的理想和抱负，携手同行，加速摩尔精英芯片设计和供应链平台建设。经过五年多的高速增长，我们持续增加对核心技术和资产的投入，团队计划加速推进ATE测试设备项目、封装工程中心、SiP研发生产基地和芯片设计上云项目，摩尔精英会继续夯实平台价值，做深做专，提升效率和协同，成就每一位中国芯创业者，让中国没有难做的芯片。”
责任编辑:pj

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(编辑:济南电工培训学校)